特許
J-GLOBAL ID：200903002069557838
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037152
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板において、金属導体回路と絶縁層との接着性をより向上させる製造方法を提供する。【構成】 金属導体回路が設けられた絶縁基板上の全面又はその一部に、無機系固体粉末を含有して成る紫外線硬化性組成物を塗布、パターニングして絶縁層を形成後、プラズマ処理を施し、無機酸にて該絶縁層を粗面化、続いて無電解めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
金属導体回路が設けられた絶縁基板上の全面又はその一部に、無機系固体粉末を含有して成る紫外線硬化性組成物を塗布、パターニングして絶縁層を形成後、プラズマ処理を施し、無機酸にて該絶縁層を粗面化、続いて無電解めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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