特許
J-GLOBAL ID：200903002069617482

電子モジュール、その製造方法及び駆動方法並びに電子機器

発明者：
林 孝明

林 孝明 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-275430
公開番号（公開出願番号）：特開2004-127924
出願日： 2003年07月16日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】 ELの構造に対応して配置された配線を有する電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 電子モジュールは、EL部12と、EL部12が形成されてなる第1の基板10と、第1の基板10に取り付けられてなる第2の基板50と、第2の基板50に搭載されてなる集積回路チップ52と、第1の基板10上のEL部12を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第1の電源配線16,18,20,22と、第2の基板50上の集積回路チップ52を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第2の電源配線54と、を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
エレクトロルミネセンス部と、 前記エレクトロルミネセンス部が形成されてなる第1の基板と、 前記第1の基板に取り付けられてなる第2の基板と、 前記第2の基板に搭載されてなる集積回路チップと、 前記エレクトロルミネセンス部に電流を流すための複数の電源配線と、 を有し、 前記複数の電源配線は、前記第1の基板上の前記エレクトロルミネセンス部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第1の電源配線と、前記第2の基板上の前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第2の電源配線と、を有し、前記第1及び第2の電源配線が電気的に接続されて構成される電子モジュール。
IPC (6件)：
H05B33/06 ,  G09F9/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/30 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (7件)：
H05B33/06 ,  G09F9/00 348Z ,  G09G3/20 621M ,  G09G3/20 680G ,  G09G3/30 J ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (22件)：
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5C080AA06 ,  5C080BB05 ,  5C080DD23 ,  5C080EE29 ,  5C080FF11 ,  5C080JJ02 ,  5C080JJ03 ,  5C080JJ06 ,  5G435AA19 ,  5G435BB05 ,  5G435EE34 ,  5G435EE40 ,  5G435EE41 ,  5G435EE42 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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