特許
J-GLOBAL ID:200903002076130122

熱電変換モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-239948
公開番号(公開出願番号):特開2001-068745
出願日: 1999年08月26日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 金属基板を用いても破壊を避けることができ、金属基板の高い熱伝導率を活かして性能を向上できる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 複数のn型熱電素子およびp型熱電素子(3)と、一対のn型熱電素子およびp型熱電素子(3)の下面を接続する複数の下部電極(2)と、下部電極(2)が接続する対とは異なる他の一対のn型熱電素子およびp型熱電素子(3)の上面を接続する複数の上部電極(4)とを具備し、複数のn型熱電素子およびp型熱電素子(3)が直列または並列に接続された構造を有する熱電変換モジュールにおいて、下部電極(2)は金属基板(1)上に固着されており、上部電極(4)どうしは互いに自由である。
請求項(抜粋):
複数のn型熱電素子およびp型熱電素子と、一対のn型熱電素子およびp型熱電素子の下面を接続する複数の下部電極と、前記下部電極が接続する対とは異なる他の一対のn型熱電素子およびp型熱電素子の上面を接続する複数の上部電極とを具備し、前記複数のn型熱電素子およびp型熱電素子が直列または並列に接続された構造を有する熱電変換モジュールにおいて、前記下部電極は金属基板上に固着されており、前記上部電極どうしは互いに自由であることを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (4件):
H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18
FI (4件):
H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18
引用特許:
審査官引用 (6件)
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