特許

J-GLOBAL ID：200903002076585456

表面処理装置

発明者： 宮下 武 ,  宮川 拓也 ,  青木 康次 ,  久保田 勲 ,  倉科 修 ,  浅野 康彦 ,  織田 吉夫 ,  森 義明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1996000935
公開番号（公開出願番号）：WO1996-031997
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月10日
要約：

【要約】大気圧付近の圧力下で発生させたプラズマを用いてワーク(39)を表面処理する表面処理装置(30)において、多孔質の電極(32)の下面に多孔質の誘電体(37)を、その外周縁部で支持部材(45)により支持している。支持部材(45)には上向きの傾斜面を、誘電体(37)には下向きの傾斜面を形成することで、誘電体(37)の熱膨張変形が許容されながら、支持部材(45)により誘電体(37)を支持できる。また、共に多孔質の電極(32)、誘電体(37)を介して、放電領域(51)に均一に放電ガスを供給できる。放電領域(51)の周囲に多数の流量調整可能なガス排気口(41)を配設する。放電領域(51)での周囲にて均一にガスが排気される。特に、誘電体(37)とワーク(39)との間のギャップが、取付精度に依存して場所により一定でなくても、放電領域(51)での周囲にて均一にガスを排気できる。

請求項（抜粋）：

大気圧又はその近傍の圧力下の放電領域に、所定のガスにより放電を発生させ、前記放電により励起された活性種を被処理材に曝露させて、前記被処理材の表面を処理する表面処理装置であって、 前記所定のガスを通過させる孔を有し、前記放電を発生させるための電極と、 前記電極が前記放電領域に臨む電極面と隣接して配置される多孔質誘電体と、 前記多孔質誘電体の外周縁部を支持する支持面を有し、前記支持面上にて、前記放電による昇温に伴う前記誘電体の熱膨張変形を許容する支持部材と、 を有することを特徴とする表面処理装置。

IPC (11件)：

H05H 1/46 ,  H01L 21/302 ,  C23C 16/50 ,  C23C 14/34 ,  C23C 14/35 ,  C23C 14/36 ,  C23C 14/38 ,  C23C 14/40 ,  C23C 14/42 ,  C23C 14/44 ,  C23C 14/46