特許

J-GLOBAL ID：200903002076878496

圧電振動素子の支持構造および圧電発振器

発明者： 松本 敏也
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-071415
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260727
出願日： 2004年03月12日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 圧電振動素子の外形サイズが変化しても、安定して支持が行われ、また特性変化の少ない圧電振動素子の支持構造および当該支持構造を用いた圧電発振器を提供する。【解決手段】 水晶発振器は電子部品用パッケージであるセラミックパッケージ1と、当該セラミックパッケージ内部に収納される集積回路素子3および水晶振動板2と、水晶振動板の下方に位置する補助支持板4と、セラミックパッケージを気密封止するリッド5とからなる。支持台1Bの電極パッド12,13の一部上部には補助支持板4が接合材により接合されている。補助支持板4の切り欠き41は補助支持板接合時、電極パッド12を露出させる位置に形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持台の上部に電極パッドが設けられ、当該支持台上に、表面に励振電極が形成された板状の圧電振動素子の一部を片持ち保持する圧電振動素子の支持構造であって、 前記支持台と圧電振動素子間に補助支持板が形成され、当該補助支持板は前記支持台から一部はみ出した状態に搭載され、当該はみ出した領域を含んで前記圧電振動素子が搭載されるとともに、前記圧電振動素子の励振電極と前記電極パッドとが導電接合材により電気的に接続されていることを特徴とする圧電振動素子の支持構造。

IPC (4件)：

H03H9/10 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05

FI (4件)：

H03H9/10 ,  H03B5/32 J ,  H03H9/02 K ,  H03H9/05

Fターム (17件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA02 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079KA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平3-88373号