特許

J-GLOBAL ID：200903002084703131

内層回路入り多層銅張積層板の製造方法

発明者： 森田 高示 ,  小川 信之 ,  高橋 敦之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307507
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127430
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 低コストで、しかも、生産性が向上し、信頼性にも優れる内層同路入り多層銅張積層板の製造方法を提供するものである。【解決手段】 銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材を、表面粗さにおいて最大高さが5μm以下の銅箔を用いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層回路入り多層銅張積属板の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材を、表面粗さにおいて最大高さが5μm以下の銅箔を用いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層回路入り多層銅張積属板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/40 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105

FI (5件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  C08G 59/40 ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 105 A

Fターム (47件)：

4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK25B ,  4F100AK27B ,  4F100AK27J ,  4F100AK29A ,  4F100AK29J ,  4F100AK53B ,  4F100AL01B ,  4F100AN00B ,  4F100AR00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA01B ,  4F100CA30B ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100GB43C ,  4F100JG04B ,  4F100JL11B ,  4F100YY00B ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AG00 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ05 ,  4J036AK03 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FB03 ,  4J036FB05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346EE13 ,  5E346HH31 ,  5E346HH33