特許
J-GLOBAL ID：200903002086014066
被加工物の保持機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058299
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225819
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、例えば半導体ウェーハを研磨する際ウェーハを均一な圧力で加圧し、高速で研磨してもウェーハの位置ズレが生じない保持機構の提供を目的とする。【解決手段】 保持機構4の保持プレート6と定盤1の研磨布2によってウェーハWを挟み込み、ウェーハWを所定圧で研磨布2に向けて押付けて下面を研磨する際、保持プレート6の流体封入部11に水を封入し、前面の弾性膜7でウェーハWを押圧する。そして流体封入部11内に向けて出し入れ可能な容積調整ネジ13を設け、この調整で弾性膜7表面を均一な平面にし、ウェーハW全域に密着させて押圧する。また弾性膜7の表面に発泡ポリウレタン製の保持膜8を貼着し、その表面にテンプレート9を貼着して保持能力を高める。
請求項（抜粋）：
被加工物の研磨面を研磨具で研磨する際、被加工物を研磨具に向けて均一に加圧する保持プレートを備えた被加工物の保持機構において、前記保持プレートに、少なくとも前面側が弾性膜にて構成される流体封入部と、この流体封入部の容積を可変にする容積調整部材を設けたことを特徴とする被加工物の保持機構。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 H
