特許

J-GLOBAL ID：200903002087639973

回路素子およびプリント配線板

発明者： 平林 崇之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233259
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060809
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】小型化・薄型化を図りながらコストアップを招くことなく所望の周波数特性の回路素子を得る。【解決手段】誘電体基板11の内層に回路素子の動作を設定する導体パターンを形成し、誘電体基板11の外層には接地導体12を形成する。接地導体12を例えば格子状のパターンとして接地導体のない領域15に導電性部材を設ける。ここで、導電性部材を設ける領域15の位置や数を可変することで、接地導体12の面積や位置を変更できる。接地導体12の面積や位置を変更することにより電磁界分布が変わり周波数特性を所望の特性となるように調整できる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の内層に導体パターンが形成され、前記誘電体基板の外層に接地導体が形成され、前記導体パターンによって周波数特性が設定される回路素子において、前記接地導体の面積や位置を変更して所望の周波数特性を得ることを特徴とする回路素子。

IPC (3件)：

H01P 3/08 ,  H01P 1/203 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01P 3/08 ,  H01P 1/203 ,  H05K 1/02 N

Fターム (28件)：

5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD24 ,  5E338CD25 ,  5E338EE11 ,  5J006HB04 ,  5J006HB05 ,  5J006HB17 ,  5J006HB22 ,  5J006JA01 ,  5J006JA31 ,  5J006LA11 ,  5J006MA03 ,  5J006MA04 ,  5J006NA03 ,  5J006NB07 ,  5J006NC03 ,  5J006NE02 ,  5J006NE14 ,  5J006NE15 ,  5J006PA03 ,  5J014CA09 ,  5J014CA10 ,  5J014CA43