特許
J-GLOBAL ID：200903002090540244
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-051660
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263451
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 回路選択性のあるベアチップ実装を量産性のある一般的な実装方法で提供する。【構成】 半導体装置21の接続用端子26aの接続電極パッド上のハンダからなる突起電極25と、半導体装置21の回路選択用端子26bの接続電極パッド上の半導体装置21の接続用端子26aの突起電極25より融点の高いハンダからなる突起電極25とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体装置の接続用端子の接続電極パッド上のハンダからなる突起電極と、半導体装置の回路選択用端子の接続電極パッド上の半導体装置の接続用端子の接続電極パッド上のハンダからなる突起電極より融点の高いハンダからなる突起電極とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
