特許

J-GLOBAL ID：200903002093027254

発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置

発明者： 篠原 正幸 ,  青山 茂
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065431
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247748
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 複数の発光体の配置密度を高くし、発光輝度が大きく、かつ点光源化された発光素子を提供する。【解決手段】 リード22a,22b間に逆L形をしたリード22を配置する。中央のリード22は、両側のリード22a,22bに挟まれた部分からリード22aの上方へ向けて屈曲してパッド部24となっている。リード22aの端にはLEDチップ23が実装され、その上方に位置する中央のリード22のパッド部24とLEDチップ23の間はボンディングワイヤ25によって結線される。また、中央のリード22の、両リード22a,22b間に位置している部分には、LEDチップ23が実装され、当該LEDチップ23とリード22bのパッド部24の間にもボンディングワイヤ25が結線される。

請求項（抜粋）：

複数のリードを配置し、各リード上に発光体を実装し、当該発光体の配列方向と異なる方向に配線された導線によって少なくとも一部の発光体とリードとを結線していることを特徴とする発光素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  F21V 8/00 601

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  F21V 8/00 601 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• LEDランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051374   出願人：豊田合成株式会社
• 光源と導光板との接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-182543   出願人：日亜化学工業株式会社