特許
J-GLOBAL ID：200903002093771891
無電解めっき用接着剤および多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335466
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172456
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：
【要約】【課題】 微細なバイアホールおよびファインパターンを形成でき、しかもバイアホール内の現像残りを効果的に除去できる、無電解めっき用接着剤の構成とその接着剤を用いて製造される多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体からなり、熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満であることを特徴とする無電解めっき用接着剤と、この接着剤を用いて製造される多層プリント配線板を提供する。
請求項１：
硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体からなり、熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満であることを特徴とする無電解めっき用接着剤。
IPC (3件)：
C23C 18/20
, H05K 3/18
, H05K 3/46
C23C 18/20 Z
, H05K 3/18 A
, H05K 3/46 E
