特許
J-GLOBAL ID：200903002094471220
集積回路用パツケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298990
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136311
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 高速演算を行う集積回路を搭載可能な集積回路用パッケージを安価に提供する。【構成】 集積回路用パッケージ1は、セラミック基板3に外部リード5を第1低融点ガラス4で固着したもので、セラミック基板3はプレス成形された後に焼結された焼成体で、集積回路2を搭載する凹部7の低部や、凹部7の周囲に、それぞれ独立した導電層9を備える。そして、それぞれの導電層9は、電源あるいはグランド接地される外部リード5と銀ガラス11を介して電気的に接続され、電源および接地される外部リード5のインダクタンスを低下させる。
請求項１：
プレス成形された単層のセラミック基板と、このセラミック基板に搭載される集積回路と電気的に接続される外部リードと、前記セラミック基板と前記外部リードとを固着するフリットシールとを備える集積回路用パッケージにおいて、前記セラミック基板の表面には、電源またはグランドに接続される前記外部リードと接続される導電層を備えることを特徴とする集積回路用パッケージ。
引用特許：
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