特許

J-GLOBAL ID：200903002100231032

プリント回路基板に搭載された半導体装置の放熱機構

発明者： 斉藤 憶人 ,  新沼 康男
出願人/特許権者： アジアエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007636
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209358
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 熱起電力や電子ドリフトの発生を抑え、点検や検査を簡単に行う。【解決手段】 金属から構成される冷却板3の一面側には、水冷冷却用のパイプ2が配置される。冷却板3の他面側には、熱伝導性が良好なゴム状の板8を介在させてプリント回路基板7が配置される。プリント回路基板7には、熱の影響を受け易い又は熱を発生し易いLSI9が搭載される。プリント回路基板7上には、プリント回路基板7上のLSI9を密閉する金属製のボックス4が配置される。ボックス4及びプリント回路基板7は、ビスなどの固定部材12により、冷却板3に圧着、固定される。

請求項１：

金属から構成される冷却板と、前記冷却板の一面側に板状の絶縁体を介在させて配置されるプリント回路基板と、前記プリント回路基板に搭載される複数の半導体装置とを具備することを特徴とする放熱機構。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H01L 23/427

FI (2件)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-220898
  
• 特開平3-159160
  
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081287   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム