特許

J-GLOBAL ID：200903002104511064

電子部品装着装置

発明者： 本川 裕一 ,  平井 弥 ,  藤原 宗良 ,  奥田 修
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153395
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023192
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 電子部品実装において、電子部品装着装置の稼動を停止することなくノズルを洗浄することによって電子部品装着装置の稼動率を向上するとともにノズルの汚れ・詰まりからくる実装品質の低下を防ぐことのできる電子部品装着装置を提供すること。【構成】 電子部品装着装置においてノズルチェンジ部7に洗浄装置を設置し、ノズルがノズルチェンジ部7に収納されている間にノズル収納部8に洗浄液供給タンク9から洗浄液を供給することにより、また超音波発振器10によりノズルの洗浄を行うこと。

請求項（抜粋）：

電子回路基板を搬入・搬出する搬送部と電子部品を供給する電子部品供給部と電子部品の種類等のデータを記憶する記憶部と電子部品を電子回路基板に装着するためのノズルを有するヘッド部と前記ヘッド部を任意の位置に位置決めする駆動部を備えた電子部品装着装置において予め記憶部に記憶されている電子部品のデータに基づきノズルを実装に最適なノズルに交換するノズルチェンジ部とノズルチェンジ部に洗浄装置を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06 ,  B65G 61/00