特許
J-GLOBAL ID：200903002106078295
交流超電導機器の端子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053993
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082188
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 口出し部の端子の分流距離を十分に確保できるような改良を加え、よりクエンチンしにくい交流超電導機器の端子を実現する。【構成】 複数の超電導素線をより合せるか又は少より線(5)にして更により合せた交流超電導線(1)の端部をより戻して、端子板(2)の表皮電流密度の分布に従い、前記より戻した素線又は少より線(5)の電流密度がほぼ均一かつ接続部のジュール発熱が設計許容値内となるように各素線又は少より線(5)を端子板(2)へ分布して接合する。
請求項（抜粋）：
複数の超電導素線をより合せるか又は少より線にして更により合せた交流超電導線の端部をより戻して、端子板の表皮電流密度の分布に従い、前記より戻した素線又は少より線の電流密度がほぼ均一かつ接続部のジュール発熱が設計許容値内となるように各素線又は少より線を端子板へ接合したことを特徴とする交流超電導機器の端子。
IPC (2件)：
H01R 4/68 ZAA
, H01R 4/02
