特許

J-GLOBAL ID：200903002112436209

半導体装置

発明者： 松村 豊
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267549
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 ICを実装する基板の小さい実装面積で、プラス電源とマイナス電源の両使用に対処できる半導体装置を提供すること。【構成】 ICチップ2を実装したセラミックス基板1はプラス電源パターン3とマイナス電源パターン4を備えている。基板1を実装する導電性材料からなるリードフレーム5のベッド部5cは、ワイヤリングパッド6,7を備えている。ICチップ2のプラス電源使用、マイナス電源使用に対応して、マイナス電源パターン4またはプラス電源パターン3とワイヤリングパッド6,7をワイヤにより電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

ICチップがマウントされると共に、プラス電源パターンおよびマイナス電源パターンが形成されたIC基板と、このIC基板をベット部に実装するリードフレームとを具備し、前記リードフレームのベッド部に前記IC基板のプラス電源パターンとマイナス電源パターンが電気的に接続される接続部を設けたことを特徴とする半導体装置。