特許

J-GLOBAL ID：200903002115506771

多層配線基板

発明者： 阿美 徳宏 ,  石原 昌作 ,  岡本 正英 ,  中村 真人 ,  田上 文一 ,  千石 則夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-081704
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267746
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】セラミック配線基板の表面を脱バインダ性を損ねることなく緻密化させて、水分や水蒸気等の浸透を防ぎ絶縁抵抗を保たせること、及び表面に存在する気孔を減少させ洗浄性を向上させメッキ等の湿式処理に伴う不都合を減少させること及び薄膜形成等の表面をコートする処理に伴う不都合を減少させることを課題としている。【解決手段】焼成工程の最高温度で基材を構成するグリーンシートよりも緻密化し易いセラミックスをペースト化し表面を構成するグリーンシートに配し焼結して、表面の気孔を減少させたセラミックス多層配線基板を提供する。

請求項（抜粋）：

外部との接続用メタライズが形成されて面の表面及びこの表面に配したメタライズに接しているセラミックス部分が内部のセラミックス部分よりも気孔の数が少なく且つ、上記表面と上記表面及びこの表面に配したメタライズに接しているセラミックス部分が同一の組成物であるセラミックス多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630

FI (2件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 1/03 630 J

Fターム (6件)：

5E346AA12 ,  5E346AA55 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346EE29 ,  5E346HH08