特許
J-GLOBAL ID：200903002128115801
電力用半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214012
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078619
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体チップ2、14の面積に係わりなく、長さの略等しい金属ワイヤ8を用い、小型でかつ高信頼性を有する電力用半導体装置を提供する。【構成】 複数ボンディングパッド17を有する半導体チップ2、14と、複数電極パターン15と、複数パッド17と電極パターン15を橋絡接続する複数金属ワイヤ8とを有し、半導体チップ2、14と電極パターン15が支持基板1上に配置の電力用半導体装置において、半導体チップ2、14に複数列パッド17を並列に配置形成し、半導体チップ2、14の両側の各列のパッド17に略平行に第1及び第2電極パターン15a、15bを配置し、第1の電極パターン15aとこれに近接する1列以上のパッド17との間、及び、第2の電極パターン15bとこれに近接した1列以上のパッド17との間にそれぞれ金属ワイヤ8を橋絡接続した。
請求項（抜粋）：
複数のボンディングパッドを有する1個以上の半導体チップと、前記半導体チップの近傍に設けられた1個以上の電極パターンと、前記半導体チップの複数のボンディングパッド及びそれに対応する前記電極パターンとの間に橋絡接続された複数の金属ワイヤとを有し、前記1個以上の半導体チップ及び1個以上の電極パターンが共通の支持基板上に配置された電力用半導体装置において、前記半導体チップに複数列のボンディングパッドを並列に配置形成し、前記半導体チップの両側に、前記各列のボンディングパッドに略平行に前記半導体チップに対応した第1及び第2の電極パターンをそれぞれ配置し、前記第1の電極パターンとこの第1の電極パターンに近接する少なくとも1列のボンディングパッドとの間、及び、前記第2の電極パターンとこの第2の電極パターン近接した少なくとも1列のボンディングパッドとの間にそれぞれ金属ワイヤを橋絡接続したことを特徴とする電力用半導体装置。
IPC (2件)：
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