特許

J-GLOBAL ID：200903002130652733

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 長田 倫一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068907
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270944
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 レンズ部材にクラックが発生することを防止し、その結果内部に収容する光半導体素子を気密に収容し、長期にわたり光半導体素子を正常かつ安定に作動させ、光信号を効率よく伝送させ得る光半導体パッケージとすること。【解決手段】 上側主面に光半導体素子8を載置するための載置部1aを有する基体1と、上側主面の外周部に載置部1aを囲繞するように接合されるとともに側部に光信号を入出力するための貫通した開口2aが設けられた枠体2と、開口2aの枠体2外側の周囲に外周部が接合され、中央に貫通孔5aが形成された略円板状の金属製保持部材5と、貫通孔5aの周囲に接合されたレンズ部材4とを具備し、金属製保持部材5は、貫通孔5aのレンズ部材4との接合部よりも外周側に断面が略U字状の湾曲部5bが貫通孔5aを取り囲むとともに枠体2内側に凸となるように形成されている。

請求項（抜粋）：

上側主面に光半導体素子を載置するための載置部を有する基体と、前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合されるとともに側部に光信号を入出力するための貫通した開口が設けられた枠体と、前記開口の前記枠体外側の周囲に外周部が接合され、中央に貫通孔が形成された略円板状の金属製保持部材と、前記貫通孔の周囲に接合されたレンズ部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記金属製保持部材は、前記貫通孔の前記レンズ部材との接合部よりも外周側に断面が略U字状の湾曲部が前記貫通孔を取り囲むとともに前記枠体内側に凸となるように形成されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232

FI (3件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 C

Fターム (13件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA36 ,  5F073BA02 ,  5F073EA27 ,  5F073FA08 ,  5F073FA16 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14