特許
J-GLOBAL ID:200903002131307312

電子部品の冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-079271
公開番号(公開出願番号):特開2001-267773
出願日: 2000年03月16日
公開日(公表日): 2001年09月28日
要約:
【要約】【課題】上流側の電子部品からの放熱の影響により下流側冷却フィンでは風温上昇を招き、下流側の電子部品の温度が上昇し、ひいては許容温度をこえてしまう。この為、この分を含んだ大容量の送風機が取り付けられていた。電子部品は年々大容量になってきており、更に高発熱化するようになり、送風機の大容量化によって前記課題を解決するのが一層難しくなって来ている。【解決手段】低温でも作動する複数のヒートパイプを組み合わせる場合は、各流路に於いて、取り付けるフィン枚数を高温作動用ヒートパイプ(0°C以上で作動)では密に、低温作動用ヒートパイプ(0°C以下でも作動)では粗にして組み合わせ、各流路の圧損を一様にしたことにより達成できる。
請求項(抜粋):
冷却フィンを取り付けたヒートパイプにより、車両駆動用モーターを制御するインバーター等の電子部品を冷却する冷却装置において、冷却空気の流れる方向に複数のヒートパイプ群を設け、各ヒートパイプ群には凝縮能力の異なるヒートパイプを配置し、前記複数のヒートパイプ群冷却フィンの冷却風流路を分割したことを特徴とする電子部品の冷却装置。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427
FI (4件):
H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 H ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B
Fターム (11件):
5E322AA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB10 ,  5E322DB10 ,  5E322EA10 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA06 ,  5F036BA25 ,  5F036BB60

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