特許
J-GLOBAL ID:200903002135301700

高温ろう材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 鴨田 朝雄 ,  鴨田 哲彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-162689
公開番号(公開出願番号):特開2004-358540
出願日: 2003年06月06日
公開日(公表日): 2004年12月24日
要約:
【課題】Pbを含まないZn系はんだ合金による高温ろう材において、CuやNiに対する濡れ性を向上させたZn系はんだ合金による高温ろう材を提供する。【解決手段】本発明による高温ろう材は、Geを2〜9重量%、Alを2〜9重量%、Pを0.001〜0.5重量%、残部がZnおよび不可避不純物からなる。さらに、Mgを0.01〜0.5重量%含有することが好ましい。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
Geを2〜9重量%、Alを2〜9重量%、Pを0.001〜0.5重量%、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温ろう材。
IPC (3件):
B23K35/28 ,  C22C18/00 ,  H01L21/52
FI (3件):
B23K35/28 310D ,  C22C18/00 ,  H01L21/52 E
Fターム (4件):
5F047BA05 ,  5F047BA12 ,  5F047BA52 ,  5F047BA55

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