特許

J-GLOBAL ID：200903002139080457

ワイヤーボンディング外観検査装置

発明者： 北島 保彦
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186097
公開番号（公開出願番号）：特開平6-003124
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【目的】 反射鏡の配置を工夫することにより、導体ワイヤー接合端部のワイヤーボンディング状態を正確に認識する。【構成】 集積回路チップ2と該集積回路チップ2が搭載されているリードフレーム3とをワイヤーボンディングで接続した被検査物の外観を検査する場合に、集積回路チップ2及びリードフレーム3にテレビカメラ4を対向配置し、該テレビカメラ4と前記集積回路チップ2との間に部分反射鏡13を傾斜させて配設するとともに、該部分反射鏡に向けて光を照射する照明器1を配設して、該照明器1から照射された光が部分反射鏡13で反射されて前記集積回路チップ2及びリードフレーム3を上方から照らすようにして、ワイヤーボンディング状態を正確に検査する。

請求項（抜粋）：

集積回路チップと該集積回路チップが搭載されているリードフレームとをワイヤーボンディングで接続した被検査物の外観を検査するワイヤーボンディング外観検査装置において、前記集積回路チップ及びリードフレームにテレビカメラを対向配置し、該テレビカメラと前記集積回路チップとの間に部分反射鏡を傾斜させて配設するとともに、該部分反射鏡に向けて光を照射する照明手段を配設し、該照明手段から照射された光が前記部分反射鏡で反射されて前記集積回路チップ及びリードフレームを上方から照らすようにしたことを特徴とするワイヤーボンディング外観検査装置。

IPC (8件)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  G06F 15/62 405 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66 ,  H04B 10/02 ,  H04N 7/18 ,  H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-143105
  
• 特開昭63-066944
  
• 特開平1-297541
  
• 特開平3-059447