特許
J-GLOBAL ID：200903002145227834
非接触ICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294346
公開番号（公開出願番号）：特開2000-123136
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 内部にコンデンサ用パターンを有する非接触ICカードにおいて、当該パターンとカード表面に設ける導電層との間にコンデンサを形成することにより、加工後に回路パラメータを変更できる非接触ICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触ICカードは、外部装置とのデータの送受信を電波を媒体として非接触状態で行うためのアンテナコイルおよびコンデンサからなるアンテナ共振回路を備える非接触ICカードにおいて、カード基体には、制御用ICチップと接続したアンテナコイルとコンデンサ用パターンを有する回路基板を内蔵し、当該回路基板はカード基体を構成する樹脂シートで被覆され、カード表面には当該コンデンサ用パターンとコンデンサを構成する導電層を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
外部装置とのデータの送受信を電波を媒体として非接触状態で行うためのアンテナコイルおよびコンデンサからなるアンテナ共振回路を備える非接触ICカードにおいて、カード基体には、制御用ICチップと接続したアンテナコイルとコンデンサ用パターンを有する回路基板を内蔵し、当該回路基板はカード基体を構成する樹脂シートで被覆され、カード表面には当該コンデンサ用パターンとコンデンサを構成する導電層を有することを特徴とする非接触ICカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 H
, B42D 15/10
2C005PA18
, 2C005PA27
, 2C005TA22
, 5B035AA04
, 5B035AA06
, 5B035BA05
, 5B035CA11
, 5B035CA12
, 5B035CA23
審査官引用 (3件)
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コンデンサの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-017001
出願人：京セラ株式会社
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ICカード
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-320966
出願人：ソニー株式会社
-
非接触型ICカード
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-098445
出願人：三菱電機株式会社
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