特許
J-GLOBAL ID：200903002153700727
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-133726
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332542
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 固体撮像素子を搭載した信頼性の高い半導体装置を、確実にかつ効率的に製造する。【解決手段】 基材30の一方の面に、受光面を露出面側として複数個の固体撮像素子10を、所定間隔をあけて整列して接合する工程と、各々の固体撮像素子の露出面の受光領域を、個片に形成された柔軟性を有する保護膜36により被覆する工程と、保護膜を被着した固体撮像素子を前記基材ととともに、平坦な挟圧面を有する金型により挟圧し、金型の挟圧面と前記保護膜および隣接する固体撮像素子によって囲まれた空隙部分に封止材42を充填して樹脂成形した後、前記固体撮像素子10の受光面から前記保護膜36を除去する工程と、前記成形された封止材を介して各固体撮像素子の露出する受光面を覆うように前記基材の全面にわたって透光板46を接着する工程と、隣接する固体撮像素子間に沿って個片の半導体装置に切断する工程とを含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
光透過窓により固体撮像素子を封止して搭載した半導体装置であって、固体撮像素子の受光面を除く周縁部に、該固体撮像素子を囲むように枠状に封止材が被着され、光透過窓が前記受光面から離間して前記封止材に周縁部が接着されて支持され、前記固体撮像素子と封止材の実装面側に設けられた外部接続端子とが電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N 5/335 V
, H01L 27/14 D
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118CA32
, 4M118HA02
, 4M118HA12
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX17
, 5C024EX25
, 5C024EX55
