特許
J-GLOBAL ID：200903002159785660

導電性樹脂フィルムの製造方法

発明者：
宮川 倫成

宮川 倫成 について

, 
今井 隆

今井 隆 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119473
公開番号（公開出願番号）：特開2004-323653
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】本発明の目的は、導電性材料の割合が少なくても、優れた導電性を有する導電性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。【解決手段】微細な炭素繊維、熱可塑性樹脂及び溶媒からなる分散液を、基材フィルム表面にコーティングした後、溶媒を乾燥して基材フィルム/導電性樹脂複合体を得た後、当該基材フィルム/導電性樹脂複合体を2組用い、各々基材フィルムを外側に配置し、双方の導電性樹脂を熱融着した後、最外層の基材フィルムを剥離して、導電性樹脂フィルムを作製することを特徴とする導電性樹脂フィルムの製造方法。【選択図】 なし
請求項１：
微細な炭素繊維、熱可塑性樹脂及び溶媒からなる分散液を、基材フィルム表面にコーティングした後、溶媒を乾燥して基材フィルム/導電性樹脂複合体を得た後、当該基材フィルム/導電性樹脂複合体を2組用い、各々基材フィルムを外側に配置し、双方の導電性樹脂を熱融着した後、最外層の基材フィルムを剥離して、導電性樹脂フィルムを作製することを特徴とする導電性樹脂フィルムの製造方法。
IPC (7件)：
C08J5/18 ,  B29C41/22 ,  B29C65/02 ,  C08K7/06 ,  C08L101/00 ,  H01B13/00 ,  H01G9/016
FI (7件)：
C08J5/18 ,  B29C41/22 ,  B29C65/02 ,  C08K7/06 ,  C08L101/00 ,  H01B13/00 Z ,  H01G9/00 301F
Fターム (66件)：
4F071AA02 ,  4F071AA10 ,  4F071AA14 ,  4F071AA26 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AF37 ,  4F071AH12 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4F205AB18 ,  4F205AB25 ,  4F205GA06 ,  4F205GB01 ,  4F205GB22 ,  4F205GC06 ,  4F205GE21 ,  4F205GF02 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN29 ,  4F211AB13 ,  4F211AB18 ,  4F211AB25 ,  4F211AD19 ,  4F211AE03 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AH33 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TC21 ,  4F211TD11 ,  4F211TN07 ,  4F211TQ04 ,  4J002BB001 ,  4J002BC021 ,  4J002BD031 ,  4J002BD101 ,  4J002BD131 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BE011 ,  4J002BE031 ,  4J002BE051 ,  4J002BG041 ,  4J002BG061 ,  4J002BN151 ,  4J002BP011 ,  4J002CF061 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL011 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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