特許
J-GLOBAL ID:200903002164922144

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-151404
公開番号(公開出願番号):特開平9-008141
出願日: 1995年06月19日
公開日(公表日): 1997年01月10日
要約:
【要約】【目的】 自動配置配線において、電源配線を根元分岐と等価の効果を持たせ、かつレイアウト設計の自動化が容易にできる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 半導体基板上に、アナログおよびデジタルI/O部の複数のI/Oセル、アナログおよびデジタル内部回路の複数の基本セルが自動配置配線されて、所望の集積回路としてレイアウト設計されるアナログデジタル混在LSIであって、アナログI/O部、デジタルI/O部のI/Oセルには、PAD、トランジスタ配置領域、内部用信号端子、GND配線と端子、VCC配線と端子の他に、AGND配線と、これに接続される内部用のAGND端子とが設けられている。このAGND配線とAGND端子とは一体的に配置されたり、または異なる層に配置されて接続され、また電源配線の幅はPADサイズ程度、あるいはこれと同程度のスリット構造またはシャント構造に形成される。
請求項(抜粋):
論理回路を構成する複数の基本セルと、前記論理回路に信号および電源を供給するための複数の入出力セルとを自動配置し、これらの自動配置された複数の基本セルの端子と複数の入出力セルの端子との間を自動配線して、半導体基板上に所望の集積回路が形成される半導体集積回路装置であって、前記複数の入出力セルのうちの信号入出力用として配置される入出力セルには、この入出力セル本来の信号端子の他に、少なくとも1つ以上の電源配線と、この電源配線のいずれか1つに接続される少なくとも1つ以上の電源端子とが設けられていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件):
H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (2件):
H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 D

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