特許

J-GLOBAL ID：200903002166983396

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 有馬 聖夫 ,  遠藤 新 ,  林 亮
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228991
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071827
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】環境への負荷の大きい大量の薬品を消費する粗化工程を行うことなく、生産性よく、作業性よく、低コストで製造し得る多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)沸点が100°C以上の有機溶剤を必須成分として含有する樹脂組成物を、回路が形成された内層回路基板の両面にスクリーン印刷で順次塗布し、得られた塗膜を両面同時に乾燥した後、その乾燥塗膜上に銅箔または樹脂付き銅箔を真空フィルムラミネーターで加熱ラミネートして一体成型し、加熱硬化する工程を少なくとも経ることを特徴とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)沸点が100°C以上の有機溶剤を必須成分として含有する樹脂組成物を、回路が形成された内層回路基板の両面にスクリーン印刷で順次塗布し、得られた塗膜を両面同時に乾燥した後、その乾燥塗膜上に銅箔または樹脂付き銅箔を真空ラミネーターで加熱ラミネートして一体成型し、加熱硬化する工程を少なくとも経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/38

FI (6件)：

H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 Y ,  H05K3/38 B

Fターム (33件)：

5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE23 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF04 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33