特許
J-GLOBAL ID:200903002170541837

瓦の切削装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-253139
公開番号(公開出願番号):特開2007-063890
出願日: 2005年09月01日
公開日(公表日): 2007年03月15日
要約:
【課題】太陽光発電システムなどの導入の際、既に設置されていた瓦を使用して設置する場合において、瓦の裏面等を切削して金具と干渉しないように加工していたが、手持ち電動工具であるディスクサンダーやディスクグラインダーを使って、作業者が切削位置や量をおおよその目分量で切削作業していた。そのため、効率よく瓦の切削作業をすることができる装置を提供する。 【解決手段】基台に設置されたレール上に瓦を固定して切削する回転刃の方向へ移動するベースを有し、回転刃はディスクグラインダーに取り付けられて、瓦の巾方向に位置調整ができ、また高さ位置も調整可能に構成された瓦の切削装置を提供する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
切削する瓦を載置した状態で固定する固定手段を有するベース部材と、 瓦を切削する回転刃を有し、上記回転刃の高さ位置を変更する機構を有する切削部とを有し、 上記ベース部材もしくは上記切削部のいずれか一方を水平方向に移動可能とし、瓦に対して高さ位置を調整された上記回転刃により所望深さの溝を切削加工することを特徴とする瓦の切削装置。
IPC (3件):
E04D 15/02 ,  B28D 1/18 ,  E04D 1/12
FI (3件):
E04D15/02 A ,  B28D1/18 ,  E04D1/12 F
Fターム (4件):
3C069BA04 ,  3C069BB03 ,  3C069CA12 ,  3C069EA01
引用特許:
出願人引用 (1件)

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