特許
J-GLOBAL ID：200903002172902691
電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040794
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243775
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法に関し、フレキシブル回路基板を金属シールドケースの構成内面に作業効率良く組み立て立体的に収容することを目的とする。【構成】 電子回路モジュールの電磁シールド構造は、多面体で蓋を含む金属シールドケース1の構成内面に、電子回路を搭載したフレキシブル回路基板2を絶縁性両面接着シート3で接着するように構成し、その組立方法は平面展開した金属板の内面に、プレス曲げ型の逃げ領域部を空けて絶縁性両面接着シート3を貼り付けた後、前記金属板の全面に該絶縁性両面接着シートの上からフレキシブル回路基板2を載せ、電子回路部品を搭載した後、前記折り曲げ線に沿って多面体にプレス曲げ加工を行うように構成する。
請求項（抜粋）：
多面体で蓋を含む金属シールドケース(1) の構成内面に、電子回路を搭載したフレキシブル回路基板(2) を絶縁性両面接着シート(3) で接着してなることを特徴とする電子回路モジュールの電磁シールド構造。
IPC (2件)：
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