特許

J-GLOBAL ID：200903002173937480

薄膜電子部品及びその製造方法

発明者： 藤森 博行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395379
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197402
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明はレーザーマーキングによるマイクロクラックの発生を防止し、容易にレーザーマーキングを施すことを可能にし、識別性の高いマーキングが得られ、且つ薄型化を可能にした薄膜電子部品を提供する。【解決手段】本発明は、絶縁基板1上に、電子部品素子を形成し、さらに保護層を形成し、外部接続用電極が導出されている薄膜電子部品であり、外部接続用電極が形成された主面と対向する主面にはTiやNiにより薄膜金属層が形成されている。また、薄膜電極層にはレーザーによりマーキング加工が施されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方主面に、外部端子電極を有する薄膜電子部品素子を形成して成る薄膜電子部品において、前記絶縁基板の他方主面には、任意形状の凹部が形成された薄膜金属層からなるマーキング層が被着形成されていることを特徴とする薄膜電子部品。

IPC (3件)：

H01C 1/04 ,  H01G 2/24 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01C 1/04 ,  H05K 1/02 R ,  H01G 1/04

Fターム (8件)：

5E028BA11 ,  5E028BB13 ,  5E028EB04 ,  5E028FA08 ,  5E028JC05 ,  5E338AA01 ,  5E338DD22 ,  5E338EE26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-307204
  
• 特開平1-307204
  
• 特開平3-259501