特許
J-GLOBAL ID：200903002175273008
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090544
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283604
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 内部セル領域を備えた半導体チップ上の周辺部に入出力セルを配置した半導体装置において、入出力セルのピッチを変えずに、ワイヤー間スペースを確保し短絡の発生を回避する。【構成】 内部セル領域2を備えた半導体チップ1上の周辺部に入出力セル3を配置した半導体装置において、入出力セル3内に配置されるボンディングパッド4を、半導体チップ1の周辺縁より離れた内部セル領域2に近い位置に配置し、このボンディングパッド4と外部回路のリード5とをボンディングワイヤー6で接続する。
請求項（抜粋）：
内部セル領域を備えた半導体チップ上の周辺部に入出力セルを配置した半導体装置において、上記入出力セル内に配置されるボンディングパッドを前記半導体チップの周辺縁より離れた内部セル領域に近い位置に配置したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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