特許

J-GLOBAL ID：200903002178871216

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 伊吹 浩一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-242729
出願日： 1994年03月05日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)連鎖結合のメチレン基の水素原子をグリシジルオキシアリール基で置換したノボラック型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、モノマーを2 〜5 %含有するエポキシ樹脂を用いたものであっても、流動性が著しく向上し、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はt-ブチル基を、R2 はメチル基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるl 、m およびn は0 又は1 以上の整数を表す)(B)フェノール樹脂(C)無機質充填剤(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/20 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-175716
  
• 特開平2-075620
  
• 特開平2-173033
  
• 特開平2-156657