特許

J-GLOBAL ID：200903002179571844

立体回路部品及びその製造方法

発明者： 安藤 好幸 ,  浅野 秀樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237792
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068822
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 樹脂材料の立体面への銅箔の接着が容易であり、銅箔と基板との一体性に優れ、銅箔の剥がれにくい立体回路部品であって、樹脂材料の肉厚・形状に関する設計自由度、樹脂組成物の材料配合組成に関する設計自由度を、抜本的に向上させた、立体回路部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形材料によって未硬化の予備成形品13を形成し、この予備成形品13と金属箔11,21とを圧縮成形法によって溶融、成形、硬化させて一体化し、金属箔11、21の不要部を除去することにより配線パターンを形成したものである。

請求項１：

樹脂成形材料によって未硬化の予備成形品を形成し、この予備成形品と金属箔とを圧縮成形法によって溶融、成形、硬化させて一体化し、前記金属箔の不要部を除去することにより配線パターンを形成したことを特徴とする立体回路部品。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

H05K 3/00 W ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/20 Z

Fターム (37件)：

5E339AB02 ,  5E339AC07 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE02 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CE17 ,  5E339CE19 ,  5E339CF06 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD03 ,  5E343AA01 ,  5E343AA07 ,  5E343AA17 ,  5E343BB14 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD52 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343EE32 ,  5E343EE43 ,  5E343ER12 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343FF12 ,  5E343GG01