特許
J-GLOBAL ID:200903002179571844
立体回路部品及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-237792
公開番号(公開出願番号):特開2001-068822
出願日: 1999年08月25日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 樹脂材料の立体面への銅箔の接着が容易であり、銅箔と基板との一体性に優れ、銅箔の剥がれにくい立体回路部品であって、樹脂材料の肉厚・形状に関する設計自由度、樹脂組成物の材料配合組成に関する設計自由度を、抜本的に向上させた、立体回路部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形材料によって未硬化の予備成形品13を形成し、この予備成形品13と金属箔11,21とを圧縮成形法によって溶融、成形、硬化させて一体化し、金属箔11、21の不要部を除去することにより配線パターンを形成したものである。
請求項1:
樹脂成形材料によって未硬化の予備成形品を形成し、この予備成形品と金属箔とを圧縮成形法によって溶融、成形、硬化させて一体化し、前記金属箔の不要部を除去することにより配線パターンを形成したことを特徴とする立体回路部品。
IPC (3件):
H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/20
FI (3件):
H05K 3/00 W
, H05K 3/06 A
, H05K 3/20 Z
Fターム (37件):
5E339AB02
, 5E339AC07
, 5E339AD03
, 5E339AE01
, 5E339BC02
, 5E339BD06
, 5E339BD11
, 5E339BE02
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CE12
, 5E339CE16
, 5E339CE17
, 5E339CE19
, 5E339CF06
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339DD03
, 5E343AA01
, 5E343AA07
, 5E343AA17
, 5E343BB14
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB67
, 5E343DD33
, 5E343DD52
, 5E343DD56
, 5E343DD76
, 5E343EE32
, 5E343EE43
, 5E343ER12
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343FF12
, 5E343GG01
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