特許

J-GLOBAL ID：200903002181462432

基板切断装置

発明者： 門脇 晃 ,  伊藤 茂生 ,  蒔田 吉生 ,  小澤 克之助 ,  植木 宏司 ,  吉方 智
出願人/特許権者： 双葉電子工業株式会社
代理人 (1件)： 西村 教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-268728
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】板厚に対して幅の小さい板ガラスを支障無く折り割ることができ、板厚の変動にも対処できる板ガラス切断装置を提供する。【構成】ガラス基板10は、間隔をおいて設置された一対の水平な保持台4、4上に載置され、吸着手段によって保持台の保持面4aに保持される。カッター3がガラス基板10の下面に直線の溝10aを形成する。リンク機構5a,5bに支えられた一対の保持台4,4を、駆動シリンダによって水平な状態から外側が高い位置まで移動させる。溝10aの長手方向に直交する面内において、各保持台4、4は溝10aを中心として上方に回転する。ガラス基板10は各保持台4に保持された状態なので、溝10aに沿って折り割られる。

請求項（抜粋）：

溝が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置において、基板の溝の両側の各部分を固定する一対の保持部と、一対の保持部の少なくとも一方を移動させて基板を溝に沿って切断する外力負荷手段とを有することを特徴とする基板切断装置。

IPC (3件)：

C03B 33/033 ,  B26F 3/00 ,  B28D 5/00

FI (3件)：

C03B 33/033 ,  B26F 3/00 A ,  B28D 5/00 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-280828
  
• 特開平4-238827