特許
J-GLOBAL ID：200903002186777342

Si異方性エッチング方法、インクジェットヘッド、及びその製造方法

発明者：
大熊 典夫

大熊 典夫 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164499
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010896
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 面方位<100>を有するSi基板の異方性エッチングによる加工形状の制約を緩和でき、例えばインクジェットヘッドのインク供給口の形成に好適なSi異方性エッチング方法を提供する。【解決手段】 面方位<100>を有するSi材(Si基板1)の異方性エッチング方法において、あらかじめ前記Si材を加熱処理してからエッチングすることにより、<111>面(4)と<111>面(5)とから成る「く」の字形状の加工断面を形成することを特徴とするSi異方性エッチング方法。
請求項１：
面方位<100>を有するSi材の異方性エッチング方法において、あらかじめ前記Si材を加熱処理してからエッチングすることにより、「く」の字形状の加工断面を形成することを特徴とするSi異方性エッチング方法。
IPC (2件)：
B41J 2/16 ,  B41J 2/05
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-312853

前のページに戻る

TOP

BOTTOM