両面配線基板およびそれを用いた多層配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165050
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345526
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】生産性が高く、部分的な熱膨張の違い、反りを軽減することのできる両面配線基板を提供する。【解決手段】格子状に一定ピッチで孔1aが開けられたフィルム状コア材1と、上記フィルム状コア材1の両面および上記各孔1aの内面を被覆する樹脂と、上記樹脂の両面に形成された回路配線層とを備えている。そして、上記樹脂で被覆された各孔1aのうち任意の孔1aが少なくとも1つ以上選択され、選択された任意の孔1aに、上記孔1aの内面と接触しないように上記樹脂の厚み方向に電気導通路が形成され、この電気導通路が上記樹脂の両面の回路配線層を厚み方向に電気的に接続している。

請求項（抜粋）：

格子状に一定ピッチで孔が開けられたフィルム状コア材と、上記フィルム状コア材の両面および上記各孔の内面を被覆する樹脂と、上記樹脂の両面に形成された回路配線層とを備え、上記樹脂で被覆された各孔のうち任意の孔が少なくとも1つ以上選択され、選択された任意の孔に、上記孔の内面と接触しないように上記樹脂の厚み方向に電気導通路が形成され、この電気導通路が上記樹脂の両面の回路配線層を厚み方向に電気的に接続していることを特徴とする両面配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H01L 23/12 , H05K 1/05 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 N , H05K 1/05 B , H05K 3/46 G , H01L 23/12 N

Fターム (48件)：

5E315AA05 , 5E315BB01 , 5E315BB16 , 5E315CC16 , 5E315DD13 , 5E315DD17 , 5E315DD20 , 5E315GG11 , 5E315GG20 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E317GG16 , 5E346AA06 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA45 , 5E346AA51 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE01 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346EE15 , 5E346EE18 , 5E346EE43 , 5E346FF05 , 5E346FF06 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH33

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