特許
J-GLOBAL ID:200903002192859393

表面形状認識用センサおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-053911
公開番号(公開出願番号):特開平11-248410
出願日: 1998年03月05日
公開日(公表日): 1999年09月17日
要約:
【要約】【課題】 センシングの際に発生する静電気によって静電破壊されることなく、また表面の凹凸を感度よくセンシングし、なおかつ小型化および汎用化を可能とする。【解決手段】 半導体素子が形成されていることを少なくとも含む半導体基板1と、この半導体基板1の上に形成された複数の容量センサ素子20と、これら複数の容量センサ素子20の上に配置された保護膜17とを備え、各容量センサ素子20は、半導体基板1上に配置された下部電極12と、この下部電極12の上に配置された上部電極15とを備え、各容量センサ素子20を構成する上部電極15のそれぞれは、共通な1個の電極部材からなり、この上部電極15は、半導体基板1上に、各容量センサ素子20毎に配置された支持部材13によって支持されており、この支持部材13は導電性を示す部材によって形成されている。
請求項(抜粋):
半導体素子が形成されていることを少なくとも含む半導体基板と、この半導体基板の上に形成された複数の容量センサ素子と、これら複数の容量センサ素子の上に配置された保護膜とを備え、前記各容量センサ素子は、前記半導体基板上に配置された下部電極と、この下部電極の上に配置された上部電極とを備え、前記各容量センサ素子を構成する上部電極のそれぞれは、共通な1個の電極部材からなり、この上部電極は、前記半導体基板上に、前記各容量センサ素子毎に配置された支持部材によって支持されており、この支持部材は導電性を示す部材によって形成されていることを特徴とする表面形状認識用センサ。
IPC (2件):
G01B 7/28 ,  G06T 1/00
FI (2件):
G01B 7/28 H ,  G06F 15/64 G
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 指紋検出装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-326414   出願人:日本電気株式会社
審査官引用 (1件)
  • 指紋検出装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-326414   出願人:日本電気株式会社

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