熱電モジュール用基板、その製造方法及び熱電モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339957
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164943
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】熱サイクル又は熱衝撃等が加わっても、金属基板と絶縁膜との界面に剥離が生じることを防止することができる熱電モジュール用基板、その製造方法及び熱電モジュールを提供する。【解決手段】表面3に凹凸が形成された金属基板2と、前記金属基板2の上に形成された絶縁膜5と、前記絶縁膜5の上に形成された電極6と、を有する。

請求項（抜粋）：