特許
J-GLOBAL ID:200903002197829301

超音波溶接装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-145346
公開番号(公開出願番号):特開2002-336974
出願日: 2001年05月15日
公開日(公表日): 2002年11月26日
要約:
【要約】【課題】 アンビルあるいはホーンと被接合部材との溶着を防止するとともに、超音波振動によるアンビルあるいはホーンの破損を防止できる超音波溶接装置を提供する。【解決手段】 アンビル14あるいはホーン13の少なくとも一方において、被接合部材20、21に接触する部位に金属基複合材15を設ける。金属基複合材はセラミックスとアルミニウムとから構成されているため、セラミックスと金属の双方の特質を兼ね備えている。さらにアンビル14は、金属材料からなる金属部16と、被接合部材20、21に接触する部位に設けられているとともに金属部16に固定された金属基複合材15とを備えており、金属部16には冷却水が循環する冷却水経路17が設けられている。
請求項(抜粋):
ホーン(13)とアンビル(14)との間に被接合部材(20、21)を配置し、前記ホーン(13)により前記被接合部材(20、21)に超音波振動を印加して前記被溶接部材(20、21)を接合する超音波溶接装置であって、前記アンビル(14)あるいは前記ホーン(13)の少なくとも一方において、前記被接合部材(20、21)に接触する部位に金属基複合材(15)が設けられていることを特徴とする超音波溶接装置。
IPC (2件):
B23K 20/10 ,  B23K 20/26
FI (2件):
B23K 20/10 ,  B23K 20/26
Fターム (3件):
4E067BF04 ,  4E067CA01 ,  4E067CA04

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