特許
J-GLOBAL ID：200903002199424619
樹脂封止半導体装置及びその樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174954
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026483
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂の未充填個所をなくすことにより未充填個所に起因する信頼性の劣化を防止するとともに、封止樹脂の注入速度を向上させた樹脂封止半導体装置及びそのその樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 エリア全域にわたってバンプ2の形成された半導体チップ1を基板3にフリップチップ実装した後、樹脂封止4するようにした樹脂封止半導体装置において、予め基板3の回路の非形成個所に貫通孔31を形成しておくようにした。
請求項（抜粋）：
エリア全域にわたってバンプの形成された半導体チップを基板にフリップチップ実装した後、樹脂封止するようにした樹脂封止半導体装置において、予め前記基板の回路の非形成個所に貫通孔を形成しておくようにしたことを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/12 F
