特許
J-GLOBAL ID：200903002199982298
塗布方法および塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183382
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010658
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：
【要約】【目的】 塗布膜の膜厚分布を均一化し、ミストを速やかに排出する。【構成】 処理容器2内に配されたスピンチャック7でウエハ1を保持して回転させフォトレジスト液18を滴下して塗布膜19を形成する塗布装置において、処理容器の上側にウエハ周りを排気するように配されたメインフード8の上側にはフード開口11との高さを調整自在のサブフード21が配設されている。【効果】 サブフードの上昇でメインフードの排気力を補えるため、メインフードによる排気風量を抑制でき、フォトレジスト液の溶剤蒸発を抑制してウエハ周辺部の塗布膜の膜厚の増大を抑制できる。メインフードの吸引力の抑制でミスト18aは上方に飛散するため、サブフードで効果的に捕捉してウエハへ戻さずに処理容器の外部に全て排出できる。
請求項（抜粋）：
処理容器の内部に配設されているスピンチャックにより被塗布物を保持して回転させながら塗布材を表面上に供給して塗布し塗布膜を形成する塗布方法において、供給された塗布材が被塗布物の全面に広がるまでの期間は塗布膜の形成回転数よりも大きい回転数をもって被塗布物を高速回転させ、供給された塗布材が被塗布物の全面に広がった後に、塗布膜形成回転数まで減速させて被塗布物を回転させることを特徴とする塗布方法。
IPC (4件)：
B05C 11/08
, B05D 7/24 302
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
B05C 11/08
, B05D 7/24 302 P
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 564 D
