特許

J-GLOBAL ID：200903002201567120

ICテスト用プローブパッド及びその製造方法

発明者： 太田 行雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243856
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111431
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 RF・ミリ波評価時における、プローブ針とのコンタクト位置決め精度の向上、コンタクト性の向上、コンタクト傷の防止。【構成】 プローブパッド1の上面の一部に傾斜部2Aを設けて、傾斜プロービング領域2とワイヤボンディング領域3とを外観上分離する。プローブ針はエッジ部2Eから傾斜部2Aに沿ってオーバードライブされ、プロービング方向20にw1だけ進んだ境界BLにおいて停止される。

請求項（抜粋）：

ICが搭載又は形成された基板の上面に形成され、プローブ針のオーバードライブによりプロービングされるプロービング領域とワイヤボンディング領域とを有するICテスト用のプローブパッドであって、前記プローブパッド内の所定の位置に所定の形状を有する形状部を形成して、当該形状部によって前記プロービング領域と前記ワイヤボンディング領域とを分離したことを特徴とする、ICテスト用プローブパッド。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 ,  G01R 1/06 ,  H01L 21/66 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822