レーザによる加工方法およびレーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：園田吉隆 , 小林義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-119497
公開番号（公開出願番号）：特開2008-272794
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】超短パルスにより効率的に加工する方法を提供する。【解決手段】近赤外である第1の波長を有するの第1のレーザ超短パルス光と、第1のレーザ超短パルス光から非線形光学結晶ユニットを用いて波長変換した紫外領域である第2の波長を有する第2のレーザ超短パルス光を加工物体に照射する。このとき、第1のレーザ光に対して100ps以内の遅延時間を与えて照射する。加工能率(照射エネルギーに対する加工量の割合)を増大するとともに、第1のレーザ光が物体を透過する光量を低減させ下地に与えるダメージを軽減するなど、加工品質を向上する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の波長を有する超短パルスである第1のレーザを発生させるステップ、前記第1レーザのエネルギーの一部を第1の波長の高調波である第2の波長を有する超短パルスである第2のレーザに変換するステップ、第1のレーザを第2のレーザに対して時間遅延を与えるステップ、第1のレーザ及び第2のレーザを同軸上で集光するステップ、及び集光された第1及び第2のレーザを加工対象物に照射するステップからなるレーザによる加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/40 , B23K 26/067 , H01S 3/00 , G02F 1/37

FI (6件)：

B23K26/06 A , B23K26/00 N , B23K26/40 , B23K26/067 , H01S3/00 B , G02F1/37

Fターム (17件)：

2K002AA07 , 2K002AB12 , 2K002HA20 , 4E068AA05 , 4E068AH00 , 4E068CA01 , 4E068CB10 , 4E068CD02 , 4E068CD03 , 4E068CG02 , 4E068DA10 , 5F172AE06 , 5F172AF03 , 5F172AF06 , 5F172AF07 , 5F172AM08 , 5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (7件)

米国再発行特許第37585号明細書
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-063899 出願人：住友重機械工業株式会社
特開昭56-029323

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審査官引用 (6件)

レーザ加工方法及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-063899 出願人：住友重機械工業株式会社
特開昭56-029323
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-402083 出願人：株式会社ニデック

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