特許

J-GLOBAL ID：200903002203334867

回折格子の成形用金型及びその製造方法及び回折格子及びその製造方法

発明者： 梅谷 誠 ,  青木 正樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100835
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297210
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高精度の信頼性の高い同一形状のガラス製回折格子を大量にかつ安価に作製することを目的とする。【構成】 高強度な母材31の上面に予め高精度に加工した回折格子原盤の反転形状を複写した薄膜32を貼付し、その上に保護層43を形成することにより、高精度なガラス製回折格子を繰り返しプレス成形できる金型を容易に得ることができ、この金型を用いてガラスを繰り返しプレス成形することにより、回折格子原盤と同一形状のガラス製回折格子を作製した。【効果】 本発明の方法により回折格子原盤の反転形状を持つ、ガラスを繰り返しプレス成形できる回折格子用金型の作製が可能となり、この金型を用いてガラスをプレス成形することによって、回折格子原盤と同一形状の非常に信頼性の高いガラス製回折格子を大量にかつ安価に作製することを可能とした。

請求項（抜粋）：

予め高精度に加工した回折格子原盤の表面に薄膜を形成し、回折格子の反転形状を複写した前記薄膜のみを回折格子原盤より精密に剥離し、タングステンカーバイド(WC)を主成分とする超硬合金、チタンカーバイド(TiC)あるいはチタンナイトライド(TiN)を主成分とするサーメットまたはWC焼結体からなる母材の成形面に前記薄膜を貼付し、その表面に白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)あるいはオスミウム(Os)の中から少なくとも1種類以上含有する白金族合金膜を保護層として形成して構成されることを特徴とする回折格子の成形用金型。

IPC (2件)：

G02B 5/18 ,  C03B 11/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-246230
  
• 特開平2-199402
  
• 特開昭56-085711
  
• 特開昭50-014548