特許
J-GLOBAL ID：200903002204823497
チップコイル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077588
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270254
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤの巻き始め部の損傷、断線を防止できると共に、コアの歪を防止し、成形金型の耐久性を高めることのできるチップコイルを得る。【解決手段】 コア1の胴部11の両端部に突部12、13を設け、胴部11にワイヤ2を巻回したチップコイル。突部12,13はその上下部分が胴部11よりも上方及び下方に膨出している。この膨出部分であって胴部11に隣接する部分に傾斜面12a,13a,12b,13bが形成されている。傾斜面12a,13a及び12b,13bは互いに向かい合って外方に開いている。突部12,13の下部には電極21,22が形成され、この電極21,22にはワイヤ2の端末が固着されている。
請求項（抜粋）：
心材に導電性ワイヤを螺旋状に巻回したチップコイルにおいて、前記心材は前記ワイヤが巻回される胴部と該胴部の両端部に設けた突部とからなり、前記突部に胴部に隣接して互いに向かい合って外方に開いた傾斜面を形成したこと、を特徴とするチップコイル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/04 F
, H01F 15/10 F
