特許

J-GLOBAL ID：200903002206630394

ICパッケージ

発明者： 山崎 浩一 ,  岩間 進
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265841
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112516
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】平坦度のバラツキが少なく、大きな形状、複雑な形状も可能で、任意の硬度及び厚さを備え、耐寒性・耐溶剤性・高熱伝導性・ガス透過性などの機能をも付加できるエラストマー部を備え、半導体素子とエラストマー部間のエア巻き込みを低減できるICパッケージを提供する。【解決手段】このICパッケージは、半導体素子とフレキシブルテープ基板とを、エラストマー材を分出ししたシート状エラストマーを用いて、該シート状エラストマーを介して固定・接着してなるものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子とフレキシブルテープ基板とを、エラストマー材を分出ししたシート状エラストマーを用いて、該シート状エラストマーを介して固定・接着してなることを特徴とするICパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/14 R