特許
J-GLOBAL ID:200903002207720044

新規なシリコンカーバイドダミーウエハー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-526441
公開番号(公開出願番号):特表2000-513689
出願日: 1996年02月28日
公開日(公表日): 2000年10月17日
要約:
【要約】本発明は、実質的に再結晶したシリコンカーバイドからなる浸珪処理していない、或いは浸珪処理したウエハーに関するもので、このウエハーは、少なくとも150mmの直径と、0.5と2mmの間の厚みを有し、かつ15v/oと43v/oの間の気孔率或いは遊離シリコン量を有する。
請求項(抜粋):
少なくとも150mmの直径および0.5と2mmの間の厚さを有し、かつ15v/oと43v/oの間の気孔率を有することを特徴とする再結晶したシリコンカーバイドから実質的になる浸珪処理されていないウエハー。
IPC (3件):
C04B 35/565 ,  C04B 38/00 303 ,  C04B 41/87
FI (3件):
C04B 35/56 101 N ,  C04B 38/00 303 Z ,  C04B 41/87 G

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