特許
J-GLOBAL ID：200903002211514203
3次元積層型パッケージ素子の自動積層及びソルダリング装置並びにその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233481
出願日： 1997年08月15日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、3次元積層型パッケージ素子の製造工程を自動化することができる積層及びソルダリング装置を提供することにより、生産性を向上させることをその課題とする。【解決手段】 本発明による自動積層及びソルダリング装置は、パッケージローディング手段(100)と、パッケージローディング/アンローディング手段(200)と、第1及び第2個別パッケージを積層して移動する割出し手段(400)と、第1又は第2個別パッケージの金属リードにフラックス等を塗布する塗布手段(500)と、ローディングされる第1個別パッケージを割出し手段に移送する第1移送手段(300a)と、ローディングされる第2個別パッケージを割出し手段に移送する第2移送手段(300b)と、割出し手段(400)により移送される積層パッケージを加熱して、第1及び第2個別パッケージの金属リードがソルダリングされるようにする加熱手段(600)とを備える。
請求項（抜粋）：
3次元積層型パッケージ素子を製造するための自動積層及びソルダリング装置において、A)積層しようとする複数の第1の個別パッケージをローディングするパッケージローディング手段と、B)積層しようとする複数の第2の個別パッケージをローディングし、積層及びソルダリング済みの複数の積層パッケージをアンローディングするパッケージローディング/アンローディング手段と、C)前記第1及び第2個別パッケージを所定の個数ずつ積層し、この積層パッケージを移動する割出し手段であって、一定の速度で回転する割出し板と、該割出し板に固定され、前記個別パッケージが装着される前記所定の個数の装着溝を有するガイドフィンガーとを備える割出し手段と、D)前記第1又は第2個別パッケージの金属リードにフラックス又はソルダペーストを塗布する塗布手段と、E)前記パッケージローディング手段によりローディングされる第1個別パッケージを前記所定の個数ずつ前記割出し手段に移送する第1移送手段と、F)前記パッケージローディング/アンローディング手段によりローディングされる第2個別パッケージを前記所定の個数ずつ前記割出し手段に移送する第2移送手段と、G)前記割出し手段により移送される前記積層パッケージを加熱して、第1及び第2個別パッケージの金属リードがソルダリングされるようにする加熱手段とを備えることを特徴とする自動積層及びソルダリング装置。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/50
, H05K 3/34 505
H01L 25/08 Z
, H01L 21/50 A
, H05K 3/34 505 E
