特許
J-GLOBAL ID：200903002212127769
ヒートシンク装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299029
公開番号（公開出願番号）：特開平6-147654
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：
【要約】【目的】本発明は蒸気圧縮式ヒートポンプを用いたヒートシンク装置の構成に関し、特に高密度に実装された電子回路、半導体集積回路(IC)、およびディスプレイ装置などの温度上昇を抑制するヒートシンク装置のコンパクト化を目的とする。【構成】電子回路の基板である樹脂板1に蛇行した溝をきり、この溝に蒸発器2、凝縮器3、膨張弁、平板型ロータリー圧縮器5ならびにフロン導入用流路を埋めて形成する。平板型ロータリー圧縮器5はたとえば裏面からモータで駆動する構成とする。そして樹脂板の蓋8を耐フロン性の接着剤で接合し、さらに凝縮器3部分には放熱フィン9を設け、蒸発器側には電子機器の電気信号処理の回路ボックス10を設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
金属、樹脂、セラミックもしくはそれらの複合材でてきた電子回路基板、IC基板などの基板に、蒸気圧縮式ヒートポンプを構成する蒸発器と圧縮器と凝縮器と膨張弁と冷媒流路が形成されていることを特徴とするヒートシンク装置。
IPC (4件)：
F25B 1/00
, F25D 9/00
, H01L 23/427
, H05K 7/20
