特許
J-GLOBAL ID：200903002217083336
回路モジュールの冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094170
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283664
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】本発明の主要な目的は、回路基板に大きな孔を開けることなくICチップの放熱を効率良く行える回路モジュールの冷却装置を得ることにある。【解決手段】回路モジュールは、チップ搭載面5aを有する回路基板5 と、回路基板の接続パッド9 にリード15を介して接続されたICチップ14とを備えている。ICチップは、ポッティング樹脂20で覆われた第1のチップ面14a およびその反対側の第2のチップ面14b とを有し、この第2のチップ面をチップ搭載面に向けた姿勢で回路基板に実装されている。チップ搭載面には、ICチップを覆う放熱パネル24が取り付けられ、この放熱パネルに第2のチップ面が接している。チップ搭載面とポッティング樹脂との間には、ICチップを支えるための支持部材35が介在されている。
請求項（抜粋）：
絶縁層によって覆われた配線層と、多数の接続パッドが配置されたチップ搭載面とを有する回路基板と;この回路基板の接続パッドにリードを介して接続され、動作中に発熱するICチップと;を備えている回路モジュールの冷却装置において、上記ICチップは、上記リードが接続されるとともに、このリードの接続部を含む全面がポッティング材で覆われた第1のチップ面と、この第1のチップ面とは反対側に位置された第2のチップ面とを有し、このICチップは、上記第2のチップ面を上記回路基板のチップ搭載面とは反対側に向けた姿勢でこのチップ搭載面に実装されているとともに、上記回路基板のチップ搭載面に、上記ICチップを覆う熱伝導性の放熱カバーを取り付け、この放熱カバーに上記第2のチップ面を介して上記ICチップの熱を伝えるとともに、上記回路基板のチップ搭載面と上記ICチップとの間に、上記ICチップを支える弾性変形が可能な支持部材を介在させたことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H05K 7/20 D
